TWO COOL®是世界领先的拥有成本(COO)和总体设备效率(OEE)建模软件。 在五大洲拥有成千上万的用户,其客户群从半导体行业到国家实验室和大学,在光伏,磁盘驱动器,国防,航空航天,纳米技术,微机电系统(MEMS),平板显示器( FPD),固态照明/发光二极管(SSL / LED),医疗保健/医疗设备,电信和工程服务。 TWO COOL®提供了一种在制造商和供应商之间交流数据的现成工具。
同的释放 TWO COOL®版本4,为用户提供了一整套应用程序选择。 TC4制造类型包括晶圆厂,组装和封装,掩模和掩模版制造,板制造,面板制造和用户定义的模式。 在所有情况下,用户都可以完全控制产品名称(例如电池),次要生产单位(例如瓦特),占地面积的英文或公制单位以及设备名称(例如机器,设备,系统,工具等) )。
从现有数据模板中选择或创建自定义术语
完全由用户控制命名约定和屏幕上的视觉效果
晶圆制造
TWO COOL®是在前端半导体制造中使用的唯一标准化商业COO / OEE模型。 有多强大 TWO COOL®用于晶圆厂? 有客户使用 TWO COOL®优化了在其全球工厂中安装的关键设备的预防性维护程序,并报告每年节省超过20百万美元的成本。
晶圆厂特定的增强功能包括缺陷缺陷良率的分析以及曝光设备的吞吐量和每个晶圆的裸片估计。 缺陷有限良率建模结合了所获得的最新技术 Wright Williams & Kelly, Inc. 在国际半导体技术路线图(ITRS)的减少缺陷技术工作组中担任领导角色。 通过增强曝光工艺,可以轻松快捷地评估参数变化的影响,例如对准策略,曝光能量和抗蚀剂灵敏度。
计算吞吐量,曝光时间和曝光系统的裸片/晶圆
组装与包装
TWO COOL用于组装和包装的®为半导体后端工艺提供了特定于应用的数据输入,包括集成的引线键合机容量计算。 A&P制造类型利用与晶圆厂模式相同的可定制用户界面,从而消除了制造商实施过程中的任何学习曲线问题 TWO COOL®在前端和后端设备中均可用。
由业界领先的组装和包装专家设计, TWO COOL®将COO和OEE纳入您每天使用的术语。 您不再需要调整晶圆厂模型以近似后端环境。
根据基本规格计算得出的焊线机产能
面膜制造
TWO COOL掩模制造®是应半导体行业领先的先进光掩模研究组织的要求而开发的。 鉴于光掩模制造中的工艺流程较短, TWO COOL®,与 PRO COOL®for Process Sequences提供了一种易于使用的建模环境,可以确定从空白清洁到书写,显影,蚀刻,剥离,检查,最终清洁和拼版的标线和光掩模产品的总成本。
板制造
TC4中的电路板制造类型是与世界领先的表面贴装技术设备供应商之一一起设计的。 当其他行业效仿半导体行业的管理系统时, TWO COOL®保持同步。 快速变化和大量资本投资需要标准化的生产率以及成本测量和管理。
面板制造
创建了“面板制造”模型以支持平板显示器(FPD)和太阳能面板(PV)制造。 在这两种情况下,价格压力和极端竞争都给这些制造商带来了巨大的利润压力。 结果,这些快速增长的行业将目光转向 TWO COOL®作为其COO和OEE的标准方法。
其他应用
TWO COOL®支持许多不同的工作,从磁盘介质和硅制造到食品加工和车队更换分析。 首席运营官是一项强大的技术,随着 TWO COOL®的用户定义的制造类型,用户现在可以自定义 TWO COOL®适用于任何行业和应用。
TWO COOL®得到世界领先的运营建模软件和服务提供商的支持, Wright Williams & Kelly, Inc. 无论您是需要软件解决方案还是需要现场制造专家的团队,我们都会提供最具成本效益的方法来解决您的业务挑战。
从COO和OEE到完整的工厂分析,仅 Wright Williams & Kelly, Inc. 提供全方位的解决方案。 立即开始增加利润。 我们将确保您进行评估。
立即致电以获取更多信息 Wright Williams & Kelly, Inc. 自1991以来,为生产力和成本管理提供业务解决方案。