我们回答的典型问题：
- 实际费用是多少？
- 主要的成本动因是什么？
- 成本与风险之间的权衡是什么？
- 如何降低成本？
- 新项目或产品的风险与成本收益是什么？
- 预期的投资回报率（ROI）是多少？
- 项目风险如何影响成本和投资回报率？
咨询项目示例：
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| 项目介绍 | 公司介绍 | 优点 | 相关链接 |
| 管理/执行空军MANTECH计划 | 国防承包商 | 降低主要ECM产品的成本 | |
| 巩固/简化产品设计 | 国防电子 | 减少零件和选件数量，成本 | |
| 实施电子装配行业的拥有成本分析。 调整电子装配设备的拥有成本方法 | 电子组装设备制造商 | 了解真实的制造成本 | ACM Jun 1999，第9页 |
| 测试系统与晶圆探测器组合的成本分析 | 设备供应商 | 联合首席运营官 | |
| 300mm制造支持工具的成本分析 | 设备供应商 | COO | |
| 对新计量检测设备的拥有成本及其在整个制造流程中的影响进行综合分析 | 设备供应商 | 设备性能对生产的影响 | ACM 3月1999，第1页 |
| 审查和评估设备设计的质量，可靠性，安全性，可制造性和可维护性 | 设备供应商 | 更高的质量可靠性和安全性； 更好的可维护性和可制造性； 降低首席运营官 | 链接到推荐书“高科技可靠性” |
| 可靠性预测 | 设备供应商 | 更高的可靠性； 降低首席运营官 | |
| 可靠性测试，计划和结果分析 | 设备供应商 | 更高的可靠性； 降低首席运营官 | |
| 成本分析对生产测试时间对拥有成本，良好的晶圆产量和OEE的影响 | 设备供应商 | 降低测试时间的COO | |
| 为三种不同的平板显示器制造技术创建产品成本核算模型 | FPD制造商 | 战略优势 | |
| 预测新技术对半导体晶圆厂成本和盈利能力的影响 | 研发机构 | 验证持续的研发，制定营销策略 | ACM Sep 2001，第5页 |
| 拥有成本分析，比较新门工艺的设备 | 半导体制造业 | 降低COO的设备 | |
| 拥有成本分析，比较光刻的新工艺和新材料 | 半导体制造业 | 额外成本的合理性导致较低的COO | ACM秋季2005，第1页 |
| 用于军事应用的ChipSeal工艺商业化的成本结构的集成供应链评估 | 半导体材料供应商 | 合并成本分析 | |
| 比较财务分析以了解层间介电材料的工艺成本影响 | 半导体材料供应商 | 更低的花费 | |
| 评估新的CVD和CMP工艺的拥有成本 | 半导体材料供应商 | 更低的花费 | |
| 对钝化材料和工艺技术进行了评估，以评估整体产品成本对半导体制造和最终组装的影响 | 半导体材料供应商 | 更低的花费 | |
| 比较财务分析以了解平面化方法对流程成本的影响 | 半导体材料供应商 | 优化 | ACM Sep 1999，第10页 CMP驱动程序 |